8 أخطاء شائعة في خلط الأسمدة قد تُفقدك جزءًا كبيرًا من كفاءة التسميد
يؤكد خبراء الزراعة أن خلط الأسمدة بطريقة عشوائية لا يقل خطورة عن سوء اختيار نوع السماد نفسه، إذ قد يؤدي التفاعل غير الصحيح بين بعض المركبات إلى فقد العناصر الغذائية أو ترسيبها في صورة غير صالحة للامتصاص، ما ينعكس سلبًا على نمو النبات وإنتاجيته. وفيما يلي أبرز الأخطاء التي يجب على المزارعين تجنبها عند تجهيز مخاليط الأسمدة:
1- خلط اليوريا مع نترات النشادر أو نترات الكالسيوم
يؤدي هذا الخليط إلى فقد جزء من عنصر النيتروجين نتيجة تحوله إلى مركبات متطايرة، كما أن انخفاض الرطوبة قد يجعل الخليط يمتص الماء من الجو ويتكتل، ما يعيق استخدامه بكفاءة.
2- الجمع بين الأسمدة الفوسفاتية وأسمدة المغنسيوم
ينتج عن هذا الخلط تكوّن فوسفات المغنسيوم، وهو مركب ضعيف الذوبان، ما يقلل من قدرة النبات على الاستفادة من الفوسفور والمغنسيوم معًا.
3- خلط الكالسيوم مع الأسمدة الكبريتية
يتفاعل الكالسيوم مع الكبريت مكوّنًا كبريتات الكالسيوم (الجبس)، وهو مركب قليل الذوبان قد يسبب انسداد شبكات الري ويقلل من جاهزية العناصر للنبات.
4- خلط سلفات النشادر مع نترات الأمونيوم الجيرية
هذا الخليط قد يؤدي إلى انبعاث غاز الأمونيا، ما يعني فقدان جزء مهم من النيتروجين وبالتالي انخفاض كفاءة التسميد.
5- خلط اليوريا مع السوبر فوسفات
يُعرف هذا الخليط بقدرته على امتصاص الرطوبة من الجو، ما يؤدي إلى تكتل السماد أو تصلبه، ويصعّب عملية التوزيع والامتصاص.
6- الجمع بين الأسمدة الفوسفاتية والكالسيوم
ينتج عن هذا التفاعل فوسفات الكالسيوم غير القابل للذوبان، وهو ما يجعل الفوسفور في صورة غير ميسّرة لامتصاص النبات.
7- خلط الأسمدة النتراتية مع الأسمدة العضوية
قد يسبب هذا الخلط فقد النيتروجين نتيجة تفاعلات عكسية مع المادة العضوية، وهو ما يمثل خسارة غذائية واقتصادية في الوقت ذاته.
8- خلط الهيوميك أسيد مع الأحماض القوية
يؤدي خلط الهيوميك مع أحماض مثل حمض الفوسفوريك إلى تقليل ذوبانه وفقد جزء من فاعليته، ما يقلل من دوره في تحسين امتصاص العناصر داخل التربة.
خلاصة إرشادية
تخضع عملية خلط الأسمدة لقواعد علمية دقيقة، وأي تفاعل غير مدروس قد يحوّل العناصر المفيدة إلى مركبات غير متاحة للنبات. لذلك ينصح الخبراء بقراءة التوصيات الفنية لكل سماد والتأكد من توافقه قبل الخلط، حفاظًا على كفاءة التسميد وتحقيق أفضل استفادة ممكنة للمحصول.
